Buses PCI y PCI-Express

PCI
 Se utiliza para dar mayores capacidades al equipo, tales como aumentar las prestaciones de audio, aumentar capacidad de despliegue de gráficos para videojuegos, aumentar el número de puertos USB ó puertos eSATA, etc. Actualmente es muy utilizada pero hay una variante llamada ranura de expansión PCI-Express, de la misma familia pero que esta ganando terreno en el campo de la aceleración de gráficos.
se utiliza para tarjetas controladoras, tarjetas de audio, tarjetas de video, tarjetas de expansión de puertos y tarjetas de red entre otras.



PCI-Express
El bus PCI Express se presenta en diversas versiones (1X, 2X, 4X, 8X, 12X, 16X y 32X), con rendimientos de entre 250 Mb/s y 8 Gb/s, es decir, 4 veces el rendimiento máximo de los puertos AGP 8X. Dado que el costo de fabricación es similar al del puerto AGP, es de esperar que el bus PCI Express lo reemplace en forma progresiva.

• El conector PCI Express 1X posee 36 clavijas, y está destinado a usos de entrada/salida con un gran ancho de banda
  
• El conector PCI Express 4X posee 64 clavijas y tiene como finalidad el uso en servidores:
  
• El conector PCI Express 8X posee 98 clavijas y tiene como finalidad el uso en servidores:
  
• El conector PCI Express 16X posee 164 clavijas, mide 89 mm de largo, y tiene como finalidad el uso en el puerto gráfico:
  
  
  
  1º PCI-Express
  2º Si
  3º PCI-Express

componentes de la placa base

AMD FX 4-CORE BLACK EDITION FX-4100 (3.6GHZ,95W,AM3)

Tipo de procesador: AMD FX 4-Core Black Edition 
Modelo: FX-4100 
Número de pieza: FD4100WMGUSBX 
Toma tipo: AM3+ 
Power Wattage: 95 
Frecuencia: 3600 
Velocidad de Bus del procesador: Sin especificar 
Tamaño de la caché L2 del procesador: 1000 
CMOS: 32nm SOI 
Escalonamiento: Sin especificar

AMD FX 6-CORE BLACK EDITION FX-6100 (3.3GHZ,95W,AM3)

Tipo de procesador: AMD FX 6-Core Black Edition 
Modelo: FX-6100 
Número de pieza: FD6100WMGUSBX 
Toma tipo: AM3+ 
Power Wattage: 95 
Frecuencia: 3300 
Velocidad de Bus del procesador: Sin especificar 
Tamaño de la caché L2 del procesador: 1000 
CMOS: 32nm SOI 
Escalonamiento: Sin especificar

AMD FX 8-CORE BLACK EDITION FX-8120 (3,1GHZ,125W,AM3)

Tipo de procesador: AMD FX 8-Core Black Edition 
Modelo: FX-8120 
Número de pieza: FD8120FRGUBOX 
Toma tipo: AM3+ 
Power Wattage: 125 
Frecuencia: 3100 
Velocidad de Bus del procesador: Sin especificar 
Tamaño de la caché L2 del procesador: 1000 
CMOS: 32nm SOI 
Escalonamiento: Sin especificar

AMD PHENOM II X4 980 (3,7GHZ, 8MB, AM3)

Tipo de procesador: AMD Phenom II X4 
Modelo: 980 
Número de pieza: HDZ980FBGMBOX 
Toma tipo: AM3 
Power Wattage: 125 
Frecuencia: 3700 
Velocidad de Bus del procesador: 2000 
Tamaño de la caché L2 del procesador: 2048 
CMOS: 45nm SOI 
Escalonamiento: Sin especificar

INTEL CELERON G440 (SCK 1155,1M CACHE, 1.60 GHZ)

Fecha de lanzamiento 
Q3'11 
Número de procesador 
G440 
Núcleos 
1 
Nº de subprocesos 
1 
Velocidad de reloj 
1.6 GHz 
Intel® Smart Cache 
1 MB 
Ratio de bus por núcleo 
16 
DMI 
5 GT/s 
Conjunto de instrucciones 
64-bit 
Extensiones del conjunto de instrucciones 
SSE4.1/4.2 
Opciones de integrados disponibles 
No 
Litografía 
32 nm 
TDP máx. 
35 W 
Precio de cliente recomendado 
$37 
Memory Specifications 
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 
32 GB 
Tipos de memoria 
DDR3-1066 
Nº de canales de memoria 
2 
Ancho de banda máximo de memoria 
21 GB/s 
Graphics Specifications 
Gráficos de procesador 
Intel® HD Graphics 
Frecuencia base de los gráficos 
650 MHz 
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos 
1 GHz 
Interfaz de pantalla flexible Intel® (Intel® FDI) 
Yes 
Tecnología Intel® CVT HD 
Yes 
Compatible con pantalla dual 
Yes 
Expansion Options 
Revisión de PCI Express 
2.0 
Package Specifications 
Configuración máxima de CPU 
1 
TCASE 
65.5°C 
Tamaño del paquete 
37.5mm x 37.5mm 
Zócalos compatibles 
FCLGA1155

INTEL PENTIUM PROCESSOR G630 (SCK 1155,3M CACHE, 2.70 GHZ)

Fecha de lanzamiento 
Q3'11 
Número de procesador 
G630 
Núcleos 
2 
Nº de subprocesos 
2 
Velocidad de reloj 
2.7 GHz 
Intel® Smart Cache 
3 MB 
Ratio de bus por núcleo 
27 
DMI 
5 GT/s 
Conjunto de instrucciones 
64-bit 
Extensiones del conjunto de instrucciones 
SSE4.1/4.2 
Opciones de integrados disponibles 
No 
Litografía 
32 nm 
TDP máx. 
65 W 
Precio de cliente recomendado 
$64 
Memory Specifications 
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 
32 GB 
Tipos de memoria 
DDR3-1066 
Nº de canales de memoria 
2 
Ancho de banda máximo de memoria 
21 GB/s 
Graphics Specifications 
Gráficos de procesador 
Intel® HD Graphics 
Frecuencia base de los gráficos 
850 MHz 
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos 
1.1 GHz 
Intel® Quick Sync Video 
No 
Tecnología Intel® InTru™ 3D 
No 
Intel® Insider™ 
No 
Intel® Wireless Display 
No 
Interfaz de pantalla flexible Intel® (Intel® FDI) 
Yes 
Tecnología Intel® CVT HD 
No 
Compatible con pantalla dual 
Yes 
Expansion Options 
Revisión de PCI Express 
2.0 
Package Specifications 
Configuración máxima de CPU 
1 
TCASE 
69.1°C 
Tamaño del paquete 
37.5mm x 37.5mm 
Zócalos compatibles 
FCLGA1155 

INTEL PENTIUM PROCESSOR G850 (3M CACHE, 2.90 GHZ)

Fecha de lanzamiento 
Q2'11 
Número de procesador 
G850 
Núcleos 
2 
Nº de subprocesos 
2 
Velocidad de reloj 
2.9 GHz 
Intel® Smart Cache 
3 MB 
Ratio de bus por núcleo 
29 
DMI 
5 GT/s 
Conjunto de instrucciones 
64-bit 
Extensiones del conjunto de instrucciones 
SSE4.1/4.2 
Opciones de integrados disponibles 
Yes 
Litografía 
32 nm 
TDP máx. 
65 W 
Precio de cliente recomendado 
$75 - $82 
Memory Specifications 
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 
32 GB 
Tipos de memoria 
DDR3-1066/1333 
Nº de canales de memoria 
2 
Ancho de banda máximo de memoria 
21 GB/s 
Graphics Specifications 
Gráficos de procesador 
Intel® HD Graphics 
Frecuencia base de los gráficos 
850 MHz 
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos 
1.1 GHz 
Intel® Quick Sync Video 
No 
Tecnología Intel® InTru™ 3D 
No 
Intel® Insider™ 
No 
Intel® Wireless Display 
No 
Interfaz de pantalla flexible Intel® (Intel® FDI) 
Yes 
Tecnología Intel® CVT HD 
No 
Compatible con pantalla dual 
Yes 
Expansion Options 
Revisión de PCI Express 
2.0 
Package Specifications 
Configuración máxima de CPU 
1 
TCASE 
69.1°C 
Tamaño del paquete 
37.5mm x 37.5mm 
Zócalos compatibles 
FCLGA1155 

INTEL CORE I3-2130 (SCK 1155,3M CACHE, 3.40 GHZ)

Fecha de lanzamiento 
Q3'11 
Número de procesador 
i3-2130 
Núcleos 
2 
Nº de subprocesos 
4 
Velocidad de reloj 
3.4 GHz 
Intel® Smart Cache 
3 MB 
Ratio de bus por núcleo 
34 
DMI 
5 GT/s 
Conjunto de instrucciones 
64-bit 
Extensiones del conjunto de instrucciones 
SSE4.1/4.2, AVX 
Opciones de integrados disponibles 
No 
Litografía 
32 nm 
TDP máx. 
65 W 
Precio de cliente recomendado 
$138 - $147 
Memory Specifications 
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 
32 GB 
Tipos de memoria 
DDR3-1066/1333 
Nº de canales de memoria 
2 
Ancho de banda máximo de memoria 
21 GB/s 
Graphics Specifications 
Gráficos de procesador 
Intel® HD Graphics 2000 
Frecuencia base de los gráficos 
850 MHz 
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos 
1.1 GHz 
Intel® Quick Sync Video 
Yes 
Tecnología Intel® InTru™ 3D 
Yes 
Intel® Insider™ 
Yes 
Intel® Wireless Display 
No 
Interfaz de pantalla flexible Intel® (Intel® FDI) 
Yes 
Tecnología Intel® CVT HD 
Yes 
Compatible con pantalla dual 
Yes 
Expansion Options 
Revisión de PCI Express 
2.0 
Package Specifications 
Configuración máxima de CPU 
1 
TCASE 
69.1°C 
Tamaño del paquete 
37.5mm x 37.5mm 
Zócalos compatibles 
FCLGA1155